6月9日，美股芯片、光通信等AI概念股重挫，6月10日盘前再遭抛售，截至17:15左右，ARM跌近5%，美光科技、迈威尔科技跌超4%，高通、闪迪、甲骨文、台积电、英特尔跌超3%，阿斯麦、英伟达、康宁、Coherent跌超2%，Lumentum跌近2%。
6月10日，A股光模块（CPO）指数全天都在“水下”运行，截至收盘，下跌2.83%，6倍牛股唯特偶跌超11%，天孚通信、光库科技跌超7%。近五个交易日，光模块（CPO）指数累计跌近5%。
有产业人士猜测导火索是知名市场分析机构SemiAnalysis的一篇看空研报。
要知道，几天前，也是市场盛传SemiAnalysis的一篇研报，认为英伟达正在对其下一代Vera Rubin NVL72机架系统的内存配置进行调整，Vera CPU原本192GB SOCAMM方案，或将“砍半”至96GB，导致存储板块一度重挫。
资料显示，此次SemiAnalysis看空的是CPO。其核心观点是CPO量产节奏大幅慢于市场一致预期。2027年CPO整体出货量将显著低于市场此前乐观预测，大规模商业化落地被推迟至2028~2029年，而非此前市场普遍预期的2027年全面放量。
原因是三大核心瓶颈，即光引擎互连良率偏低、交换ASIC与光学组件共封装集成难度高、整机综合成本对比传统可插拔光模块不具备性价比优势。与之对应，配套的英伟达800VDC高压供电方案同样延后至2028年。
不过，今日盘前，有媒体报道，正在台北参加GTC/Computex展会的英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer，公开反驳了SemiAnalysis的判断。
Gilad Shainer认为，下半年CPO产品交付计划不存在延期，Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。而且，他还区分了小规模商用验证和全网大规模替换两个概念：2026下半年主要面向超算头部客户小批量导入，2027年稳步扩产，并非机构所说的全面停滞。
从技术路线而言，产业共识是正从NPO到CPO再到OIO，光互联技术则正沿着“板级近封装→载板共封装→芯片内集成”的路径持续演进，以应对SerDes向448G/896G升级带来的功耗与带宽密度双重挑战。
CPO具备低功耗、高传输密度等核心优势，是定义下一代的光互连技术。此前市场一直认为2026年是其产业化元年。
在此趋势之下，东吴证券认为，PCB覆铜板向M9等级升级、光电共封装（CPO）及“光入柜内”已成为2026-2027年算力基础设施的确定性技术趋势。其建议重点关注两大投资主线：一是PCB M9材料产业链，二是CPO及光入柜内所对应的光芯片、光器件、光引擎等光互联产业链。
具体而言，M9 PCB产业链，包括菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等；CPO产业链则包括致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等。
胜宏科技管理层在5月机构调研中明确表示：“CPO技术不会全面替代背板需求，其仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。CPO技术路线并非往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。在CPO技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可靠性基础上增加高精密线宽线距工艺平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破，产品ASP会进一步提高。”
长光华芯在4月的投资者交流中透露，硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司（简称“星钥光子”），已提前布局下一代技术路线。根据星钥光子的产线建设进度，有望在2026年年底实现工艺通线，2027年正式投入生产。
仕佳光子在近日的投资者交流中表示，目前公司硅光用高功率CW DFB激光器芯片、MT-FA、光纤连接器跳线等产品可在数据中心光互连等应用场景中发挥作用。公司开发出应用于CPO的高通道FAU产品，已实现小批量出货。
太辰光此前在投资者交流中表示，公司产销的MDC光纤连接器等产品可为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。公司密切关注AI算力及CPO技术发展趋势，坚持技术创新与市场协同，通过早期技术合作参与客户研发流程，实现共生共赢，为业务增长筑牢市场基础。
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